服務項目
設計
來自各個專業領域組成最精良的設計團隊，竭力為客戶提供精確需求
製作
純熟的技術，齊全的設備，將所有不可能創造為可能
組裝
頂尖的專業技能，接受客製化訂製，強化客戶服務的水準
檢驗
具有完整的精密檢驗儀器設備及嚴守控管的品質流程，提升出貨品質
成品
引進尖端的機台，提升競爭力與影響力，創造全新的企業價值
成品項目
提供前段和後段測試、晶圓測試、封裝測試，封裝材料至下游系統組裝因應客戶完整的包裝體設計、封裝及測試解決方案，目標要求的品質是執行力 落實的成效，掌握全球競爭優勢、創造合作契機，顧客滿意是全公司努力的目標耀眼的技術能量與產值已使半導體產業成為台灣市場上的重要成員。
頂針帽/頂針座/軌道/壓料板/承載座 (Die Bonder - ASM / ESEC / Hitachi)
熱板/壓板 (Wire Bonder - K&S / Shinkawa )
沖刀/下模座 (Dejunk/Triming/Forming - GPM)
Input shuttle/Output shuttle/Hot plate/Docking plate (Final Test - Epson/HC)
FCB Carrier & Cover (Flip-Chip Bonder - Datacon / Hanmi)
Flux Tray/Flux Tank/PP Tool/Under Boat Support (Flip-Chip Bonder - Datacon / Hanmi)
Under Boat Support /加熱底座 (Underfill - Musashi / Asymtek)
Under Boat Support /料倉/壓頭/反光板/法碼壓合機 (Heat Sink - HTA)
半自動植球機/手動植球治具 (Ball Mount)
Saw KIT/毛刷 (Jig Saw – Hanmi & Disco)
跨足半導體後段及前段測試領域，以及客製化各種半導體製程零件使用尖端製程技術，持續不斷致力於產品品質、產能及生產效率的優化與精進帶領產業持續向上，同時也建立了高品質產品及服務之信譽
8吋/12吋 Cassette (Wafer Saw - Disco / TSK)
提供專業積體電路載具製造服務領域中最完備的技術與服務產品特性之表現期望給客戶在專業積體電路載具服務製造領域中最佳的技術支援成本之競爭力一向是其產品設計之主要推力，為全球半導體業界的客戶服務並以卓越的品質以滿足客戶需求。
迴焊載具 (Reflow Jig) / 3D X-ray治具 / 可靠度測試治具 / 壓烤治具
擁有最專業、準確、快速的生產線，依據客戶的要求進行生產製造完善的測試流程及細心服務的測試團隊，未來將持續改善並落實品質政策以滿足顧客的需求 ，講求誠信及務實經營，與客戶建立起長期穩定的合作關係。
SMT Carrier & Cover
Under Boat Support (錫膏印刷機 - HTA / Dek / Panasonic)
Under Boat Support (AOI / SPI - 德律)
Under Boat Support (Mounter – Panasonic / Fuji)
